Intel ra mắt nền tảng chip siêu di động mới

[viethuan]

Giới phân tích kinh doanh cho rằng tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel (IDF) khai mạc hôm nay (16/4) tại Bắc Kinh Intel sẽ giới thiệu một nền tảng chip vi xử lý cho dòng máy tính siêu di động (UMPC - Ultra mobile PC) mới.

Nền tảng UMPC mới có tên mã là McCaslin sử dụng chip vi xử lý Stealey 600MHz hoặc 800MHz có khả năng hỗ trợ phiên bản hệ điều hành mới nhất của Microsoft Windows Vista.

Nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới cũng đã xác nhận thông tin về nền tảng chip siêu di động mới nhưng lại từ chối tiết lộ thêm thông tin chi tiết.

Người phát ngôn của Intel chỉ cho biết trong tháng này hãng sẽ tung nền tảng UMPC mới ra thị trường. Tuy nhiên, hiện tại ông từ chối bình luận về các thông tin nói trên.

Trong khi đó lãnh đạo của Intel hiện vẫn còn rất bí mật về dòng sản phẩm. Tại diễn đàn IDF năm ngoái lãnh đạo hãng cũng đánh tiếng đang hợp tác với Microsoft để phát triển sản phẩm PC siêu di động Origami.

Đến tháng 1/2007, Intel lại một lần nữa cho biết hãng có kế hoạch tung ra nền tảng UMPC siêu tiết kiệm năng lượng với khả năng truy cập web không dây đầy đủ trong khoảng 18 tháng nữa.

Nhưng cho dù Intel xuất xưởng một nền tảng chip UMPC mới hay một hãng nào đó thì dòng sản phẩm PC siêu di động chưa thể giành được một ví trí đáng kể trên thị trường tiêu dùng. Các chuyên gia phân tích dự báo phải đến năm 2010 khi giá sản phẩm hạ xuống còn khoảng 400-600 USD thì nó mới bắt đầu thu hút được người dùng.

Các chuyên gia phân tích cho rằng tại IDF năm nay ngoài dự án UMPC thì sự chú ý cũng sẽ đổ dồn về các dòng sản phẩm chip vi xử lý cao cấp dành cho PC người dùng thông thường, game thủ và máy chủ.